마이크로 딤플 공정

분말 벌크 고체 직원 | 2023년 1월 24일

파우더 쇼 부스 1551 – 마이크로 딤플 공정은 표면 미끄러짐을 증가시키고 분말의 막힘을 줄입니다. 이는 구성 요소의 노출된 표면에 직접 적용되는 표면 처리(코팅이 아님)입니다. 가공 후에도 치수변화가 없고 벗겨지는 현상이 없어 제품이 오염될 염려가 없습니다. 실험실 결과는 이 공정이 표면의 박테리아 성장을 억제한다는 사실을 입증했습니다.

해당 산업에는 식품, 제약, 화장품, 화학 생산 라인 등이 포함됩니다. 식품 응용 분야에는 슈트, 호퍼, 가이드, 체, 자석 등이 포함됩니다.

마이크로 딤플 공정은 재료 낭비와 청소 시간을 줄이고 생산 라인 비용을 억제하는 데 도움이 됩니다.

또한, 기계 금속 부품의 피로 강도와 오일 유지율을 향상시키기 위한 WPC 금속 표면 처리와 재료의 내마모성을 향상시키기 위한 극저온 처리도 제공하고 있습니다.”

WPC Treatment Company, Inc., Torrance, CA 310-782-8647 www.microdimple.com

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